碳化硅(SiC)作為半導體領域的新生力量，正持續(xù)受到資本追捧。

　　集邦咨詢顧問(深圳)有限公司(以下簡稱“集邦咨詢”)數(shù)據(jù)顯示，今年以來，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈已有44家公司獲得融資。其中，廣州南砂晶圓半導體技術有限公司、蘇州悉智科技有限公司等7家公司在年內(nèi)均已完成兩輪融資。

　　“碳化硅作為一種先進的半導體材料，具有禁帶寬度大、飽和電子漂移速率高、擊穿電場高、熱導率高等特點，為半導體技術實現(xiàn)突破性發(fā)展提供了巨大的潛力，是半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要方向。”西安工程大學產(chǎn)業(yè)發(fā)展和投資研究中心主任王鐵山在接受《證券日報》記者采訪時表示，預計在政策、市場等因素的推動下，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈將會持續(xù)得到資本青睞。

　　上游環(huán)節(jié)融資減少

　　從國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)來看，今年以來，襯底、器件、設備等細分領域均有企業(yè)完成新一輪融資，集邦咨詢認為，這表明企業(yè)在任何環(huán)節(jié)都有“拿手好戲”或取得一定的突破。

　　據(jù)了解，襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上游和源頭，襯底的產(chǎn)能和質(zhì)量決定了后續(xù)的器件產(chǎn)能和性能，2024年，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司、粵海金半導體科技有限公司等部分碳化硅襯底企業(yè)獲得了投資機構(gòu)青睞。

　　集邦咨詢分析稱，整體來看，與2023年相比，2024年已完成新一輪融資的襯底企業(yè)相對較少，這與襯底細分領域的發(fā)展現(xiàn)狀有一定關系。

　　碳化硅襯底產(chǎn)能曾經(jīng)是制約碳化硅產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一個重要因素。隨著近年來全球碳化硅襯底產(chǎn)能大幅提升，碳化硅襯底供過于求現(xiàn)象已開始顯現(xiàn)。

　　從市場層面看，碳化硅襯底市場價格已經(jīng)開始持續(xù)走低。據(jù)了解，2024年中期6英寸碳化硅襯底的價格已跌至500美元以下，到今年第四季度，價格進一步下降至450美元甚至400美元。

　　集邦咨詢稱，價格戰(zhàn)背景下，各大碳化硅襯底廠商的業(yè)務進展情況普遍不盡人意，這也是為什么只有少數(shù)獲得重大技術突破的企業(yè)完成了新的融資。

　　山東天岳先進科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理宗艷民在業(yè)績說明會上表示，SiC襯底價格會下降，這一方面是由于技術的提升和規(guī)?；苿右r底成本的下降;另一方面，目前SiC襯底價格比硅襯底高，而價格下降有助于下游應用的擴展，推動SiC更加廣闊的滲透應用。

　　器件領域更受資本青睞

　　器件廠商直接面對的是終端市場，對于碳化硅的應用和滲透發(fā)揮了重要作用，2024年碳化硅產(chǎn)業(yè)融資有相當一部分集中在器件領域。

　　對此，集邦咨詢分析稱，在碳化硅產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)浪潮中，首先爆發(fā)的是設備需求，相關企業(yè)在吃到產(chǎn)線建設紅利的同時，也獲得了投資機構(gòu)加碼，2024年有近半數(shù)的融資事件都發(fā)生在設備領域。

　　“由于碳化硅下游應用廣泛，包括新能源汽車，光伏逆變器，通信，軌道交通等眾多領域，未來幾年碳化硅市場的需求仍將穩(wěn)定增長。”萬聯(lián)證券投資顧問屈放表示，尤其在新能源汽車領域，在未來的車載系統(tǒng)，電機，轉(zhuǎn)換器以及充電樁方面都將有較為廣闊的應用場景。

　　集邦咨詢認為，與硅基器件相比，SiC功率器件能更好地滿足高壓快充需求，助力新能源汽車延長續(xù)航里程、縮短充電時長、提高電池容量、實現(xiàn)車身輕量化。

　　據(jù)了解，目前，特斯拉、比亞迪、理想、蔚來、小米等全球多家車企的熱門車型已搭載使用SiC器件。在業(yè)內(nèi)看來，技術進步和產(chǎn)能擴張，帶動良率提升和成本下降，SiC功率器件有望在新能源汽車領域加速滲透。

　　“此外，未來在光伏、風電、以及工業(yè)領域碳化硅的市場滲透率也將會大幅度提升”。在屈放看來，未來一段時間，隨著碳化硅市場規(guī)模持續(xù)擴大，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈融資熱潮有望持續(xù)。

　　據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，2023年全球SiC功率器件市場規(guī)模約30.4億美元，至2028年有望上升至91.7億美元，年增速達25%。

　　來源：證券日報記者 殷高峰